中小製造業の商品開発を伴走・支援　TECH-TOSHIです。 

今回は、「中小製造業の技術経営」から、『インテグラル型産業　半導体製造装置・関連装置（プリント基板実装装置を含む）』について、ご紹介します。　

内容は、

『絶えざる製品・技術開発、技術進歩への高い要求、海外市場開拓が必要』

でした。

　半導体製造装置・関連装置産業は、日本が依然として強みを発揮している産業分野である。

半導体装置製造メーカーは、川上・川下の厚い産業集積のもとに、アーキテクチャは擦り合わせ型で、技術進歩が著しく早い産業なので、絶えざる製品・技術開発は必須となる。

プリント基板実装装置などの半導体関連装置は、顧客の電機・光学メーカーや自動車関連メーカーの需要が国内でも依然として大きいが、新興国におけるエレクトロニクス製品や自動車への半導体搭載の需要が激増していることから、海外市場開拓も重要となっている。

技術進歩は著しいため、研究開発投資が重要となっている。

半導体製造・関連装置産業は、エンドユーザーの製品のライフサイクルが短縮化し、顧客製品のエレクトロニクス化・デジタル化の急速な進展により、実用分野が急速に拡大するとともに、顧客への技術進歩への高い要求が加速している。

中小製造業は、大企業と競争する上では、カスタマイズの良さと絶えざる技術開発による差別化が必須である。

また、大きな市場は海外へ移転が進んでいるので、この業界に属する中小製造業は、巨大化する海外需要の取り込みに資源を投入する必要がある。

出所）鈴木(2019).『中小製造業の技術経営』.P345-347.同友館

気づいたことは、

『製品のライフサイクルの短縮化から、開発への投資を継続できるのか』　

です。

 　最も変化の激しい業界なので、次から次への開発からの投資が必要となります。

　また、小川（2015）は、

「ソフトウェアが深く広く介在することで製品アーキテクチャが変わるということは、製品を部品の単純な組み合わせによって、寄木細工のように作れるということである。」

「これまでのアナログ的で擦り合わせ型と言われるプロセス型製品の製造装置であっても、その主要部分が組み込みソフトウェアで制御されるようになった。そして、試行錯誤の擦り合わせノウハウが、すべて組み込みソフトウェアに蓄積され、製造装置とともに流通する。技術の擦り合わせノウハウを持たなくても、これを調達すれば量産できるようになるのである。」

と述べています。

出所）小川(2015).『オープン＆クローズ戦略　ー　日本企業再興の条件』.P38、86-87.翔泳社

つまり、

ソフトウェアの導入により、従来のアナログ的な擦り合わせによる製造装置が、擦り合わせノウハウを持たず組み込みソフトウェアを持つ製造装置に変わっていくということです。

　今後、IoT・DX・AIも含め、ますます、いろいろな産業へ深く浸透することが予想され、中小製造業といえども対応せざるおえなくなります。

「自社にはIT人材がいない」、「ITリテラシーがない」　などとは言っていられない状況になるかもしれません。

自社のビジネスモデルやビジネスシステムへ、ツールであるIoT・DX・AIをどのように適応していくのかの検討が、喫緊の課題になると思われます。

　今回は、「中小製造業の技術経営」から、『インテグラル型産業　半導体製造装置・関連装置』について、TECH-TOSHIよりご紹介しました。